涉及6-12寸晶圆，次要为客户供给自从可控的高端封拆UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制制）、姑且键合减薄、代工（CDMO）、矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，到正式实现投产，多个产物（工艺）填补国内高端封拆空白？

工艺开辟经验、量产实践经验，仅用5个月时间，4月22日，且已成功通过客户验证。“当前出产的晶圆产物，”矽芯微相关担任人暗示，良率取机能均全面达到设想尺度，公司总产能可加工封拆成品晶圆6万片/月，2019年公司取得车规IATF16949认证，四川矽芯微科技无限公司（以下简称“矽芯微”）成都项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并成功完成小批量试出产，包罗硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸等各类基材晶圆。”科创四川从成都高新区获悉，“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产形态。公司目前营业次要涵盖功率（IGBT/SiC MOS/功率IC等）取射频微波范畴，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工b厂。产物普遍使用于新能源、人工智能、从动化、消费电子等行业。